燚智能硬件开发大讲堂-硬件工程师设计入门-前期回顾
“小李啊，这有份以前的原理图，你照着抄到新项目上去吧。”
“经理，好的，我这就去办。”
抄图还不简单？小李暗想。
但是从拿到参考原理图开始，面对密密麻麻的英文字母，小李开始冒冷汗了。
原理图上密密麻麻的英文字母，就问你晕不晕？
某智能音箱原理图上的缩写，就问你晕不晕？
搞技术的，英语普遍都不怎么样，看到大篇幅、全英文、大量缩写字母的原理图，简直要人命了。
如何做到看原理图不再发愁？首先要看明白缩写词。我们今天先从简单的名词缩写开始讲起，帮助初级工程师和硬件开发初学者讲讲各种硬件名词。
什么地方会有大段的英文缩写？
原理图上的英文缩写，长一些的主要用在芯片Pin脚名字和网络名字上。元器件的缩写主要是1-3个字母，
我英语不好，如何记忆这些名词缩写？
我们提倡用英文来记忆，而不是记中文名。因为本来这些就是英文含义，只靠死记硬背，很难记牢。
把英文缩写展开成英文全称，也能够体现出这个名字的真实含义，甚至包括工作流程。
讲一个大家都知道的例子：PCB，大家都知道是电路板。但是如果知道PCB是Printed Circuit Board，就知道电路板是怎么做出来的了。
再比如I2C的两根线分别叫SLK和SDA，分别是Serial Clock和Serial Data，串行时钟和串行数据。看了名字也就知道这两根线是干什么用的了。
回顾一下常用元器件的的原理图缩写：
R：Resistor，电阻。
C：Capacitor，电容。
L：Inductor，电感。之所以不用I，是因为I和1太像了，容易搞混淆，就用电感的单位Lenz的L了。
D：Dideo，二极管。除了用的最多的肖特基二极管，其他的像LED灯、TVS管、稳压管这样的二极管类的元器件，通常也缩写为D。
B：Bead，磁珠。
T：Transistor，晶体管。包括三极管和MOS管。
U：Unit，芯片。芯片本身是Chip、IC之类的名字，用I不行，用C也和电容冲突了，干脆就用CPU的U吧。不过除了CPU，其他大大小小的芯片，在原理图也都用U带代替。
X：Crystal，晶体。晶体和晶振都用X。
J：Jack，连接器。Jack的原意是插座，用多了就把所有的连接器类的都缩写为J。例如Zif连接器、板对板连接器、插针、卡座、旋钮、按键等。
TP：Test Point，测试点。
这些常用缩写都是约定俗成的，如果工程师想改也可以改，你愿意把R当作电感，C当作电阻，没人拦得住你，仅仅是一个符号，不会影响电路板的正常工作。不过别的工程师就看不懂你的图纸了。
常用芯片引脚定义和网络名称的缩写
电源和地
VCC、VDD，电源。C=circuit，D=deivde。实际使用的时候一般不区分VCC和VDD，反正怎么用都是一个意思。
为了准确描述电源是给谁用的、电压有多少，在复杂一些的原理图上会标的更复杂一些。例如VCC_ZIGBEE_3_3V，意思就是给ZIGBEE供电的3.3V的电源。电压有时候会写3_3V，也可以是3V3。
之所以不写3.3，是因为某些画原理图或画PCB图的软件，无法识别到“.”点这个符号。同样的道理，写下划线“_”而不是中划线“-”，也是为了软件兼容性考虑。某些软件不识别中划线“-”。
GND，地。还有DGND，AGND。数字地和模拟地。不用解释了。有时候也叫VSS。
V**，专用的电源网络。例如VPP、VIO、VCORE、VBAT、VCHG等。
VPP=V Programme，编程电压，常用语Sim卡、单片机等需要特殊电压来烧写固件的元器件。
VIO=V IO口，对于内部有多个电压域的芯片，需要对每个电压域做单独的供电。最主要的就是IO口电压。可能芯片本身是3V供电的，但是IO口工作电压是1.8V。电压域的匹配在原理图中非常重要，例如两颗芯片，一个VIO电压是2.8V，一个是1.8V，两颗芯片就不能直接对连起来，需要做电压转换。
VCORE=V Core，系统内核电压。手机和平板类的多核ARM CPU，内核电压一般只有1V左右，需要通过PMU输出Vcore电压给内核供电。同理还有VGPU、VMEM（V memory）等。
VBAT=V Battery，电池电压。电池用的多少伏的，电池电压就是多少伏。
VCHG=V Charge，充电电压。
总之原理图叫“V某某”的，都是电源。
更复杂的缩写，请见下一篇文章。欢迎关注本头条号
燚智能-周教授，智能硬件开发实战派
精彩回顾
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